AMD下一代AI芯片MI455X，2nm工艺，性能提升10倍
2026-07-10 11:07:51 [百科] 来源：北京当代联合国际会展有限公司扩展部
电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月6日，下I芯性在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）上，工艺AMDCEO苏姿丰在分享中指出：“期望在未来五年内，提升将计算能力提升至10YottaFlops以上”。下I芯性YottaFlops是工艺一个极为庞大的数字，它是提升在1后面跟着24个0的整数。
自ChatGPT问世后，下I芯性AI活跃用户数量呈现出爆发式增长，工艺从最初的提升100万人迅速增加至10亿人。苏姿丰预计，下I芯性未来五年内，工艺全球每天使用人工智能的提升人数将达到50亿。在她看来，下I芯性要实现AI无处不在的工艺愿景，在未来几年内，提升必须将全世界的计算能力提升100倍。
AI算力革命：MI455X GPU与Helios机架系统亮相
AMD在CES上展示了其针对AI领域的最新解决方案——MI455X GPU与Helios机架系统。AMD CEO苏姿丰在演讲中介绍，MI455X GPU采用2nm工艺，搭载双GCD + 双MCD设计以及16个HBM4接口，通过Ultra Accelerator Link实现高效互联。苏姿丰称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。
同时，AMD推出了Helios全液冷AI机架平台，该平台由2nm制程的EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando网络芯片及DPU共同组成。它具备强大的计算能力，可提供2.9 exaflops的AI计算能力、31TB的HBM4显存以及43TB/s的横向扩展带宽。该平台将推出72卡超大规模与8卡企业级两种配置。AMD计划在2026年推出MI450系列，2027年推出MI500系列，并提出了“4年内AI芯片性能提升1000倍”的发展目标。
Ryzen AI 400系列与Ryzen 7 9850X3D登场
AMD在CES上正式发布了Ryzen AI 400系列处理器。与以往针对台式机的产品不同，这一系列处理器主要面向笔记本电脑和紧凑型主机。Ryzen AI 400系列处理器代号为Gorgon Point，它整合了Zen 5和Zen 5c CPU核心，最高支持12核24线程。与前代产品相比，虽然配置相似，但在时钟频率、NPU性能和集成图形等方面进行了提升优化。
Ryzen AI 400系列共有七款型号，其中高端型号有三款，分别是Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470和Ryzen AI 9 HX 465。中端型号有两款，分别是Ryzen AI 7 450和Ryzen AI 7 445。主流型号也有两款，分别是Ryzen AI 5 435和Ryzen AI 5 430。
在性能方面，AMD公布了部分Ryzen AI 9 HX 470与英特尔上一代的Core Ultra 9 288V的对比数据。数据显示，在内容创作领域，常见应用中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先71%。在多款1080P游戏测试中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先12%。关于上市时间，预计搭载Ryzen AI 400系列处理器的产品（包括笔记本电脑等）将于2026年第一季度上市。
在CES上，AMD还正式发布了Ryzen 7 9850X3D，这是一款基于Zen 5架构的桌面处理器，拥有8核16线程，配备96MB的L3缓存，其中包含64MB的堆叠3D V - Cache。
AMD Ryzen 7 9850X3D的最高加速频率可达5.6GHz，相比Ryzen 7 9800X3D的5.2GHz有所提升。该处理器的基础频率为4.7GHz，TDP为120W，与上一代芯片的功耗等级一致。在游戏性能方面，比前代产品平均提升7%。尽管提升幅度不算大，但AMD表示这两款芯片将会长期共存于产品线中。
Ryzen 7 9850X3D宣称相比英特尔酷睿Ultra 9 285K的平均游戏性能强27%，在《博德之门3》的游戏表现中更是强60%。该芯片将在2026年第一季度上市。外星人品牌透露，一款搭载Ryzen 7 9850X3D的Area - 51台式机版本将在2月推出。
软件生态，完善AI体验
AMD还发布了ROCm 7.2软件栈，首次实现对Ryzen AI 400系列的全面支持，同时覆盖Linux与Windows双系统，可与Radeon Adrenalin 26.1.1消费级驱动并存安装，降低用户使用门槛。该版本已集成至ComfyUI官方构建版本，用户无需复杂配置即可运行SDXL、Flux S等AI生成模型，实测Ryzen AI Max平台运行Flux S模型速度较上代提升5.2倍。此外，AMD Software: Adrenalin Edition将新增AI套件功能，进一步简化AI应用的开发与部署流程。
自ChatGPT问世后，下I芯性AI活跃用户数量呈现出爆发式增长，工艺从最初的提升100万人迅速增加至10亿人。苏姿丰预计，下I芯性未来五年内，工艺全球每天使用人工智能的提升人数将达到50亿。在她看来，下I芯性要实现AI无处不在的工艺愿景，在未来几年内，提升必须将全世界的计算能力提升100倍。
AI算力革命：MI455X GPU与Helios机架系统亮相
AMD在CES上展示了其针对AI领域的最新解决方案——MI455X GPU与Helios机架系统。AMD CEO苏姿丰在演讲中介绍，MI455X GPU采用2nm工艺，搭载双GCD + 双MCD设计以及16个HBM4接口，通过Ultra Accelerator Link实现高效互联。苏姿丰称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。
同时，AMD推出了Helios全液冷AI机架平台，该平台由2nm制程的EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando网络芯片及DPU共同组成。它具备强大的计算能力，可提供2.9 exaflops的AI计算能力、31TB的HBM4显存以及43TB/s的横向扩展带宽。该平台将推出72卡超大规模与8卡企业级两种配置。AMD计划在2026年推出MI450系列，2027年推出MI500系列，并提出了“4年内AI芯片性能提升1000倍”的发展目标。
Ryzen AI 400系列与Ryzen 7 9850X3D登场
AMD在CES上正式发布了Ryzen AI 400系列处理器。与以往针对台式机的产品不同，这一系列处理器主要面向笔记本电脑和紧凑型主机。Ryzen AI 400系列处理器代号为Gorgon Point，它整合了Zen 5和Zen 5c CPU核心，最高支持12核24线程。与前代产品相比，虽然配置相似，但在时钟频率、NPU性能和集成图形等方面进行了提升优化。
Ryzen AI 400系列共有七款型号，其中高端型号有三款，分别是Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470和Ryzen AI 9 HX 465。中端型号有两款，分别是Ryzen AI 7 450和Ryzen AI 7 445。主流型号也有两款，分别是Ryzen AI 5 435和Ryzen AI 5 430。
在性能方面，AMD公布了部分Ryzen AI 9 HX 470与英特尔上一代的Core Ultra 9 288V的对比数据。数据显示，在内容创作领域，常见应用中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先71%。在多款1080P游戏测试中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先12%。关于上市时间，预计搭载Ryzen AI 400系列处理器的产品（包括笔记本电脑等）将于2026年第一季度上市。
在CES上，AMD还正式发布了Ryzen 7 9850X3D，这是一款基于Zen 5架构的桌面处理器，拥有8核16线程，配备96MB的L3缓存，其中包含64MB的堆叠3D V - Cache。
AMD Ryzen 7 9850X3D的最高加速频率可达5.6GHz，相比Ryzen 7 9800X3D的5.2GHz有所提升。该处理器的基础频率为4.7GHz，TDP为120W，与上一代芯片的功耗等级一致。在游戏性能方面，比前代产品平均提升7%。尽管提升幅度不算大，但AMD表示这两款芯片将会长期共存于产品线中。
Ryzen 7 9850X3D宣称相比英特尔酷睿Ultra 9 285K的平均游戏性能强27%，在《博德之门3》的游戏表现中更是强60%。该芯片将在2026年第一季度上市。外星人品牌透露，一款搭载Ryzen 7 9850X3D的Area - 51台式机版本将在2月推出。
软件生态，完善AI体验
AMD还发布了ROCm 7.2软件栈，首次实现对Ryzen AI 400系列的全面支持，同时覆盖Linux与Windows双系统，可与Radeon Adrenalin 26.1.1消费级驱动并存安装，降低用户使用门槛。该版本已集成至ComfyUI官方构建版本，用户无需复杂配置即可运行SDXL、Flux S等AI生成模型，实测Ryzen AI Max平台运行Flux S模型速度较上代提升5.2倍。此外，AMD Software: Adrenalin Edition将新增AI套件功能，进一步简化AI应用的开发与部署流程。
(责任编辑：综合)
苹果要打折卖了消费者质疑“诚意不足”
“斜杠青年”主业之外身兼多职
光庭信息CES 2025圆满收官
传承红色基因 未成年人“清明祭英烈”主题教育活动在上海徐汇举行
高通任命新首席技术官推荐文章
-
近日，西门子数字化工业软件与甲骨文红牛车队(Oracle Red Bull Racing)共同庆祝双方携手合作的20周年里程碑，这一合作成就了一级方程式赛车领域历史最为悠久的技术合作伙伴关系之一。自2
...[详细]
-
近日，英特尔公司向外界证实了一项重要战略决策：计划在2025年年中之前，将其RealSense深度摄像头业务分拆为一家独立公司。这一举措标志着英特尔在深度摄像头技术领域迈出了新的步伐。据悉，新公司将作
...[详细]
-
万能卡片，作为鸿蒙生态应用和元服务的重要展示形式，凭借将关键信息和核心操作前置，实现服务直达、减少跳转层级的体验效果，备受用户和开发者青睐。但传统卡片的设计和编码流程相对繁琐，影响了万能卡片的搭建效率
...[详细]
-
近日，华为数字能源技术有限公司“山东省货运走廊超充网络建设项目”成功入选“2024年全国交通与能源融合创新案例·应用示范创新类”，充分彰显了华为在推动交通与能源融合创新方面的积极贡献和显著成就。202
...[详细]
-
电子发烧友网报道文/黄山明）在储能系统中，电池等能源存储设备输出的电压可能会因充放电状态、负载变化等因素而波动。这时就需要有LDO能够将输入电压稳定地转换为固定的输出电压，为储能系统中的控制电路、监测
...[详细]
-
在全球能源转型与环境保护的双重驱动下，氢能源以其清洁、高效、可持续的特性，正逐步成为推动商用车行业绿色发展的未来趋势。作为商用车领域的主力军，福田汽车始终站在技术创新的前沿，深耕氢能源技术的研发与应用
...[详细]
-
为了进一步提升电动自行车的安全性，博世电动辅助自行车系统事业部近日宣布，已将数字防盗保护拓展至电池领域。在即将于拉斯维加斯举办的2025年国际消费电子展(CES 2025)上，博世将展示其独特的电池锁
...[详细]
-
沿着高速看中国丨湖北恩施：云中高速 宛若仙境 编辑：汤晓雪 来源：新
...[详细]
-
出入境旅行双向复苏 为旅游业高质量发展注入新动能 编辑：汤晓雪 来源
...[详细]
-
K型热电偶是一种常用的温度测量设备，主要由镍铬合金NiCr）和镍硅合金NiSi）两种材料构成。它广泛应用于工业、科研等领域，因其结构简单、响应速度快、测量范围广等特点而受到青睐。然而，在实际应用中，K
...[详细]
热点阅读
